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高速PCB設計指南（9）：特性阻抗問題
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。
2015-03-27
高速PCB 設計指南 阻抗
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PCB設計指導：如何改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設計？
信號或電磁波在高頻領域必須沿著均勻特征阻抗的傳輸途徑進行傳播。但是，一但遇到阻抗失配或不連續的現象，就會有一部分信號被反射回發送端，剩余部分電磁波則會繼續傳輸到接收端。本文主要講解的就是在PCB設計過程中，如何改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤的設計。
2015-03-26
PCB設計 SMT焊盤 高頻信號傳輸 阻抗失配
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高速PCB設計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。
2015-03-26
高速PCB 設計指南 IC封裝
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高速PCB設計指南（7）：PCB的可靠性設計
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，...
2015-03-25
高速PCB 設計指南 可靠性
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選擇PCB元件的技巧從何談起？那就從封裝開始吧
畫PCB設計時，由于元件選擇和PCB版面布局設計等一系列問題，走線設計方面總會遇到各種各樣的困難。最后制作出來的板子在實際中很可能無法應用，費時費力。本文中，關于PCB元件選擇方面，資深專家從封裝入手講解PCB元件選擇的技巧。
2015-03-24
PCB 封裝 焊盤
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高速PCB設計指南（6）：PCB互連設計中如何降低RF效應
電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2015-03-24
高速PCB 設計指南 RF效應
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工程師的好幫手：草圖布線技術打造完美電路
在常見的交互式布線期間，設計師可以控制位置、應用限制并選擇樣式。但是手動布線提供了控制和質量，但通常很慢，尤其是在大型設計中速度會明顯減慢。自動布線提供了性能和一定的控制，在質量上有所欠缺。而對于 Xpedition 布局，草圖布線技術為設計師提供了所需的控制以及質量和高性能。
2015-03-24
草圖布線技術 電路 工程師
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高速PCB設計指南（5）：PowerPCB在PCB設計中的應用技術
PCB提供電路元件和器件之間的電氣連接。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
2015-03-23
高速PCB 設計指南 PowerPCB
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經驗分享：如何正確擺放共模電感克服電磁兼容
電路設計中，器件在PCB板當中擺放的位置將很大程度上影響之后的電磁干擾處理，而共模電感在開關電源當中主要負責濾除共模的電磁干擾信號，在一些設計當中，其也起到EMI的濾波作用。故在設計開始就要嚴格執行好模電感的擺放問題。
2015-03-21
共模電感 電磁兼容
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