【導(dǎo)讀】論壇是因特網(wǎng)的一些偉大副產(chǎn)品。它們?yōu)槿祟愄峁┝艘环N簡單的途徑來分享想法、提出問題并對(duì)多得令人難以置信的各種話題進(jìn)行討論。
我們創(chuàng)立了TI E2E™社區(qū)，將它作為這樣一個(gè)地方：工程師可來此直接向設(shè)計(jì)TI器件的工程師咨詢與這些器件相關(guān)的技術(shù)問題。身為TI電機(jī)驅(qū)動(dòng)器負(fù)責(zé)組的一名應(yīng)用工程師，筆者經(jīng)常查看電機(jī)驅(qū)動(dòng)器論壇內(nèi)容，以解決各種問題并對(duì)討論發(fā)表意見。
在這個(gè)由五部分組成的博客系列中，筆者將重點(diǎn)介紹自己在TI E2E論壇看到的一些最常被問到的問題并集中討論如何著手解決它們。
通過查看器件產(chǎn)品說明書，論壇上的許多問題都可迎刃而解。帶“閱讀手冊(cè)”字樣的導(dǎo)航標(biāo)可從不同行業(yè)的許多名稱旁經(jīng)過，不過它的意義是完全一樣的。雖然這聽起來很簡單，但知道如何瀏覽產(chǎn)品說明書能讓您快速找到自己需要的信息。因此，讓我們縱覽一下TI電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品說明書中一些較重要的部分。
首頁
該產(chǎn)品說明書的首頁能讓您對(duì)該器件能做什么以及它是否適用于您的系統(tǒng)有一個(gè)大概了解。它包括器件名稱、描述、特性、一個(gè)簡單的圖表和幾個(gè)其它關(guān)鍵列項(xiàng)：
● 特性：該器件所具備的功能的亮點(diǎn)。這個(gè)部分通常包含與運(yùn)行范圍、器件集成、保護(hù)功能和各種其它列項(xiàng)有關(guān)的信息（圖1）。
● 應(yīng)用：這是一個(gè)常見應(yīng)用（該器件專為這些應(yīng)用而設(shè)計(jì)）的列表。它不是一個(gè)綜合性列表。
● 描述：該器件及其功能的詳細(xì)摘要。
● 器件信息：與該器件所采用的各種封裝相關(guān)的信息（圖2）。
● 圖表：這些圖表通常展示該器件的簡化方框圖或突出它的一個(gè)主要特性（圖3）。
圖1：典型的特性部分
圖2：器件信息
圖3：方框圖
建議的運(yùn)行條件
建議的運(yùn)行條件（圖4）是關(guān)鍵的限制（在這些限制范圍內(nèi)器件才能工作）。電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品說明書中應(yīng)注意的重要項(xiàng)目包括下列內(nèi)容：
● 電源電壓范圍。
● 低壓差穩(wěn)壓器（LDO）外部負(fù)載電流。
● 輸出電流能力。
● 最大輸入頻率。
圖4：建議的運(yùn)行條件
電氣特性
用該器件的參數(shù)和規(guī)格表來描述電氣特性。這包括與穩(wěn)壓器輸出電壓、邏輯電壓水平、定時(shí)規(guī)范、電流能力、RDS（on）和保護(hù)功能相關(guān)的信息。
兩個(gè)重要技術(shù)參數(shù)是金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的RDS（on）和保護(hù)電路的參數(shù)。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電流能力方面，RDS（on）是主要限制因素。當(dāng)電流通過MOSFET增加時(shí)，產(chǎn)生的熱量（P= I2R）也將增加。對(duì)于幾種不同的條件，通常有不同的參數(shù)（圖5）。
圖5：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器輸出
保護(hù)電路部分描述了集成保護(hù)方案的各種級(jí)別和時(shí)序（圖6）。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員經(jīng)常把保護(hù)電路與器件問題相混淆。這些值可幫助通過調(diào)試找出引起該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器采取保護(hù)行動(dòng)的系統(tǒng)問題。
圖6：保護(hù)電路
功能方框圖
該功能方框圖是集成電路的可視化表示形式（圖7）。它可讓您對(duì)該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部運(yùn)行情況有一個(gè)大致的了解。您可以參考該方框圖，以確定電源樹是如何配置的，輸出應(yīng)該如何被連接，邏輯輸入/輸出是如何設(shè)置的。
圖7：功能方框圖
布局范例
在TI E2E論壇上，糟糕的布局和電路板設(shè)計(jì)是一個(gè)主要問題。布局問題往往由旁路電容器的不當(dāng)放置和不良接地方案造成。該產(chǎn)品說明書可提供了一個(gè)完整的部分，專用于介紹布局小貼士/指南，甚至提供了一個(gè)可依照的范例性布局（圖8）。確保該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的合理布局將可保證其工作性能符合規(guī)范。
圖8：布局范例
封裝信息
通常快到該產(chǎn)品說明書的末尾才會(huì)出現(xiàn)封裝信息，但它也同樣重要。該部分描述了器件封裝的物理尺寸和屬性（圖9和圖10）。它還提供了一個(gè)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)可采用的推薦焊盤圖案。到裝配電路板的時(shí)候，使用這些信息將幫助確保該器件被正確固定到PCB上。
圖9：器件封裝的物理尺寸和屬性
圖10：器件封裝的物理尺寸和屬性
請(qǐng)謹(jǐn)記，即使是在我們今天生活的時(shí)代，瀏覽一下該產(chǎn)品說明書仍大有幫助。
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