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OLED面板稱霸之路未達預期
OLED取代LCD的時程不像市場先前所想的那么快,主要系這幾年經濟不好,OLED技術高成本價格,成為最大競爭罩門,尤其近期市場掀起大尺寸低價電視風潮,OLED TV與一般TV價差持續擴大,對OLED TV發展不利,預估明年OLED TV滲透率將低于1%。
2012-11-23
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打不倒的TFT LCD,對戰AMOLED仍大有可為
2012年三星電子力拱AMOLED面板,旗下Galaxy系列行動裝置與高性能TFT LCD面板手機分庭抗禮,然相較于液晶面板陣營,三星顯示器囊括絕大多數AMOLED面板市占率,其他品牌廠對于單一面板來源疑慮深,加上AMOLED較難有效提高畫素密度,TFT LCD手機面板則已突破400ppi,2013年反擊AMOLED仍大有可為。
2012-11-23
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三星擴充OLED生產線,投18億美元預計明年上線
三星內部人士指出,Samsung Display計劃開始量產采用塑膠的OLED熒幕,這個決定會讓行動裝置更加輕盈、有彈性且不易毀損。這項投資案預定將在2013年6月底完成。
2012-11-22
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LED電路的三大“防護服”
如今社會,燈也要受到良好的保護,才能使它們正常工作為人們帶來更大的便利,那怎樣去保護LED燈呢?
2012-11-22
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智能控制又節能的LED照明物聯網系統設計
本系統由四個分系統組成,具體分別是太陽能伏光供電與調節系統、LED照明驅動及控制系統、調光調色等照明功能智能控制系統和物聯網上位機集中控制與信息反饋平臺系統。
2012-11-21
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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點,其次將硅片間接安放正在基底表面, 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行, 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
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汽車LED照明驅動設計的挑戰和解決之道
汽車環境為LED帶來了巨大的挑戰,LED必須能提供穩定的光輸出,即使大燈周圍的電氣條件和散熱條件不斷變化,燈光的通量和色點也必須保持恒定。本文提出一種完全集成、靈活的汽車LED驅動設計,不但能滿足汽車外部照明應用的各種要求,同時還能克服現有電子器件設計存在的諸多不足…
2012-11-21
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安全可靠的光纖LED驅動電路設計
光纖鏈路既不發射電磁波,也不受其影響,光纖之間沒有干擾,誤碼率大大降低;提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔 離,消除了長距離設備之間由于地電位不同引起的問題。同時設計人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數字調制驅動電 路。
2012-11-21
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LED封裝9大趨勢分享
LED封裝主要有九點趨勢,包括:采用大面積芯片封裝 、芯片倒裝技術、金屬鍵合技術、開發大功率紫外光LED、開發大功率紫外光LED、開發新的封裝材等,趨勢具體解析請看本分講解。
2012-11-20
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開發高亮度LED照明應用必需克服技哪些術挑戰?
因為觀察全球19%電能耗用都是用于照明應用中,若可在日常照明導入節能燈具,對于全球的能源消耗可能產生顯著的節約成效,因此,各國政府為了打造更環保的國家形象,也積極透過政策、法規與產業輔導朝照明節能化應用方向發展,而利用原有的LED或是CCFL新式光源設計來取代傳統光源,進行日常照明應用,也成為照明產業的重要發展趨勢。
2012-11-20
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哪些因素會影響LED品質?
區分LED質量高低的因素是哪些?如何說出兩種LED的差別?實際上,選擇高質量的LED可以從芯片開始,直到組裝完成,這期間有許多因素需要考慮。
2012-11-20
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COB封裝pk傳統SMD封裝哪個更具優勢?
固態照明不斷進步,COB優勢逐漸凸顯,本文就COB封裝相對于傳統LED封裝的優勢進行闡述,主要從生產制造效率優勢,低熱阻優勢,光品質優勢,應用優勢,成本優勢五大方面進行對比,說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。
2012-11-15
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