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淺談嵌入式系統(tǒng)測試JTAG技術各個階段
IEEE 1149.1邊界掃描測試標準（通常稱為JTAG、1149.1或“dot 1”）是一種用來進行復雜IC與電路板上的特性測試的工業(yè)標準方法，大多數復雜電子系統(tǒng)都以這種或那種方式用到了IEEE1149.1（JTAG）標準。為了更好地理解這種方法，本文將探討在不同年代的系統(tǒng)開發(fā)與設計中是如何使用JTAG的，通過借助過去有關JTAG接入的經驗或投入，推動設計向新一代發(fā)展。
2017-08-15
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美高森美以量產版本主流Flashtec PCIe控制器加速行業(yè)轉向企業(yè)級PCIe SSD
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產版本，推動全球范圍主要的企業(yè)和數據中心實現高成本效益和高功效的大容量固態(tài)硬盤(SSD)。
2017-08-14
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全系列USB PD壁式充電器參考設計
針對當前市場需求和最新的USB標準，安森美半導體宣布攜手偉詮電子合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設計，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充協(xié)議的45 W USB PD 3.0電源適配器方案。
2017-08-11
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Digi-Key 獨家供應 Cirrus Logic 的 Alexa Voice Service (AVS) 語音采集開發(fā)套件
該套件是一個完整的解決方案，能夠使用 Amazon 的智能語音控制服務 Alexa 開發(fā)免提 AVS 產品。該套件具有 Cirrus Logic 的 SoundClear? 語音采集解決方案、智能編解碼器、MEMS 麥克風和控制臺，能夠利用 AVS API 幫助開發(fā)人員、設計工程師和 OEM（原始設備制造商）輕松構建商用級語音產品。
2017-08-09
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高壓IC可取代汽車浪涌抑制器件
卡車、汽車和重型設備環(huán)境對任何類型的電源轉換器件要求都非常嚴格。寬工作電壓范圍、很大的瞬態(tài)變化和溫度偏移給可靠、堅固的電子系統(tǒng)設計帶來了巨大挑戰(zhàn)。此外，有些應用要求在引擎罩內安裝電源轉換器件，因此需要這類器件能夠在 150°C 時運行。同時，電子組件數量不斷增加，可用空間不斷縮小，因此具備高效率和可穿越高輸入浪涌電壓的能力就變得更加重要。
2017-08-04
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三大獨家全息投影顯示技術解析
昨日，小編跟大家簡單說了幾個全息投影系統(tǒng)的微顯示模組幾個大廠的方案。德州儀器的DLP Pico 1080p高清投影、奇景光電的Lcos發(fā)射式投影系列、3M 面向消費級家庭娛樂公共設置的投影系統(tǒng)。那么今天，小編還是繼續(xù)跟大家分享關于全息投影顯示技術相關內容。
2017-07-25
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帶你走進碳化硅元器件的前世今生！
碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑為原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。 碳化硅又稱碳硅石。在當代C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中，碳化硅為應用最廣泛、最經濟的一種。可以稱為金鋼砂或耐火砂。
2017-07-25
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深入剖析SAW,?BAW,?FBAR濾波器
深入剖析SAW, BAW, FBAR濾波器 很多通信系統(tǒng)發(fā)展到某種程度都會有小型化的趨勢。一方面小型化可以讓系統(tǒng)更加輕便和有效，另一方面，日益發(fā)展的IC制造技術可以用更低的成本生產出大批量的小型產品。
2017-07-24
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如何做PCB的元器件焊盤設計？
對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。
2017-07-24
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加了濾波電路，結果電源紋波還變大了！
在電路中，在IC的電源引腳處經常會使用磁珠與板卡上面的其他電源隔離，還能達到抑制高頻噪聲，減小電源紋波的目的；但有的電路里面的器件電源串接磁珠反而會增加電源紋波，即出現電源后端的噪聲明顯要大于磁珠前段的噪聲。
2017-07-17
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MEMS技術的酷科技
微機電系統(tǒng)（MEMS，Micro-Electro-Mechanical System）是指集微型機構、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。其尺寸通常在毫米或微米級，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉等優(yōu)點，是近年來發(fā)展最快的領域之一。下面讓我們來領略一下應用MEMS技術的黑科技吧。
2017-07-13
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MCU控制的開關電路該如何設計？
開關電源部分主要由TOP Switch FX（IC1）、光耦合器（IC2）組成。控制電路則包括微控制器（MCU）、兩片LTV817A線性光耦合器（IC3、IC4）、按鈕開關SB。
2017-07-07
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