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Strategy Analytics:NXP和Freescale合并，雄踞汽車半導體廠商排名榜首
Strategy Analytics最新報告《2016年汽車半導體廠商市場份額》顯示，在總值274億美元的汽車半導體市場中，NXP已達到14.2%的市場份額，比其最大競爭對手英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）高出四個百分點。報告還發現，半導體廠商的主要收益來源國首次由日本變為中國，這意味著全球汽車電子產業結構轉換。
2016-05-06
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赫聯電子榮獲“莫仕2015南亞最佳分銷商”獎項
近日，專業的互聯與機電產品授權分銷商赫聯電子(Heilind Electronics)憑借其在銷售增長以及在運營和執行管理上的突出業績，獲得“莫仕2015南亞最佳分銷商”獎項。這也是莫仕在該地區第一次頒發最佳分銷商獎。
2016-05-06
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Nordic Semiconductor將于2016年亞洲消費電子展演示突破性藍牙智能創新技術
Nordic Semiconductor公司將在2016年亞洲消費電子展(CES Asia? 2016)上展示全球功能最強大的單芯片藍牙智能(Bluetooth?Smart)解決方案──nRF52系列藍牙智能系統級芯片(SoC)。該展會將于5月11日(星期三)至5月13日(星期五)在上海新國際博覽中心舉辦，Nordic Semiconductor公司位于N2展廳2214號展臺。
2016-05-04
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MVG攜明星產品StarLab系統為中國無線市場服務
全球無線通信和互連市場快速成長，同時也為驅動產業鏈各個環節提供更為快捷、高效的解決方案，以應對市場發展的需要。近日，在天線測試測量領域，法國Microwave Vision Group（以下簡稱MVG）攜其明星產品StarLab系統登陸中國，向業界展示了其在中國市場加速的信心和決心。
2016-04-29
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Silicon Labs推出簡化相干光線卡，降低系統成本和復雜度
日前，Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出一系列簡化100G/400G相干光線卡（Coherent Optical Line Card）和模塊設計的抖動衰減時鐘，通過提供高頻率、靈活的時鐘解決方案，顯著降低系統成本和復雜度。
2016-04-26
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上海微技術工業研究院攜手美國IMT公司，以加速MEMS技術創新和產業生態完善
上海微技術工業研究院（SITRI）日前與美國最大的MEMS技術和制造服務提供商IMT（Innovative Micro Technology）簽訂戰略合作協議，雙方攜手面向物聯網應用MEMS技術創新，共同推進MEMS技術發展。
2016-04-22
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16納米及以下制程節點的良率與成本
為以16納米以下的制程節點生產IC設備，半導體制造商整合了許多新技術，包括多重圖形、隔離層間距分割、3D邏輯與內存結構、新材料與復雜光罩。與這些創新技術相關的挑戰為半導體業界帶來了巨大的成本壓力。在這樣的環境中，高良率與快速提升良率在幫助半導體制造商保持盈利能力方面至關重要。
2016-04-22
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細數那些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創新智能硬件
Kickstarter、Indiegogo百萬級眾籌明星，來自Google＋NASA奇點大學的前沿科技產品，全球頂級孵化器YC支持的下一個獨角獸……來看看這些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創新智能硬件吧！HWTrek為大家整理了天上飛的地上跑的、看得見摸不著的各類創新硬件產品，一起看看吧。
2016-04-22
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Vishay推出高精度數字式環境光傳感器，實現接近人眼的光譜敏感度
日前，Vishay宣布，光電子產品部發布新的高精度數字式環境光傳感器---VEML6030，可用于消費和工業應用。Vishay Semiconductors VEML6030把高靈敏度光電二極管、低噪聲放大器和16位ADC裝進2mm x 2mm x 0.85mm的小尺寸、透明的表面貼裝封裝里。這顆高精度、節省空間的器件采用Filtron技術，具有中斷功能，支持I2C總線，以簡化操作。
2016-04-21
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CISSOID向Thales交付首個碳化硅智能功率模塊
高溫及長壽命半導體解決方案的領先供應商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊（IPM）原型。
2016-04-15
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華為秘盒拆解：令人大跌眼鏡的WIFI+藍牙IC設計
一直風靡許久的華為秘盒到底什么讓人如此著迷？讓我們打開秘盒，看看內部到底怎么樣。華為的說法是以手機工藝來制造的盒子，那就來看看到底有什么過人之處了。
2016-04-14
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IoT布局有“道”，看IC廠商如何化繁為“簡”？
為實現物聯網的萬物互聯，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業開始推出多協議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
2016-04-11
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