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Silicon Labs新型數字音頻橋接芯片簡化iOS設備配件開發
近日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布，推出一款數字音頻橋接芯片CP2614和評估套件，旨在簡化iOS設備配件的開發以及助力于iOS設備配件的創新。CP2614為各類使用全數字閃電連接器的MFi設備（Made for iPod、iPhone或iPad）提供完整交鑰匙音頻橋接解決方案，同時也包括各類音頻配件。
2015-04-01
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美高森美的時鐘轉換器產品榮獲《今日電子》頒發“2014年度產品獎”
近日，美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其高性能光傳輸網絡(Optical Transport Network, OTN)時鐘轉換器產品ZL30169榮獲“2014年度產品獎”，該獎項是由《今日電子》雜志和21ic.com網站共同頒發的。《今日電子》是中國主要的電子工程行業刊物之一，而21ic.com是中國電子工程師中最具影響力的網站之一。
2015-03-31
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高速PCB設計指南（10）：如何改善可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規則及實用提示。
2015-03-31
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選型知識點普及：如何選擇基準電壓源？
雖然每種模擬IC類型都有必須優化的特定參數，但這里將探討基準電壓源——可產生穩定、精確直流電壓的器件，該器件決定了ADC、DAC和其他模擬電路的精度。
2015-03-30
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車用電子成長上看20%得益于誰？當"智能車"莫屬
五年內，物聯網終端裝置數量將破百億個，但半導體研調機構IC Insights最新預測指出，今年全球IC市場成長7%，又以車用IC獨領風騷，因各大廠紛推出智能車，推升車用電子成長上看20%。
2015-03-29
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大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設計業者表示，過去高通、聯發科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業者預期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
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FPGA“入伙”混合信號世界，可編程模擬IC功不可沒
在模擬電路設計過程中，設計、評估、調試混合信號電路，尤其是帶有模擬輸入/輸出（I/O）接口的混合信號，一直都是工程師面臨的最大挑戰。真實世界與模擬信號鏈路的設計需要權衡模擬與混合信號IC的整合，而本文則主要講解可編程模擬IC將FPGA多功能性等優勢帶入混合信號世界。
2015-03-28
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眾專家揭開智能時代的PCB設計的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設計制造所需的技術，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設計。在這個偉大的智能時代，PCB的設計制造將面對那些挑戰？又該如何應對？
2015-03-27
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Silicon Labs推出音頻處理器和多標準數字收音機IC產品組合
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布推出全系列完整的音頻處理器和接收器以及多標準數字收音機IC產品組合，該組合具備最佳的AM/FM和數字收音機性能。
2015-03-26
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高速PCB設計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。
2015-03-26
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Silicon Labs推出新型高性能數字機頂盒調諧器IC系列產品
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出新型低功耗數字機頂盒調諧器系列產品，該產品是集成環路輸出技術的全球最小尺寸數字STB調諧器IC。產品設計有效地降低有線、地面、混合型地面/衛星和基于IP的STB產品的成本、復雜度和功耗。
2015-03-25
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技術講解：閉環MEMS的電容式慣性傳感器設計
傳感器性能對MEMS和ASIC參數的高度依賴性表明，閉環傳感器的系統級設計需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預算、激勵電壓、功耗和技術都高度依賴于MEMS參數。因此為了實現最優的傳感器，強烈推薦基于傳感器總體目標規格的ASIC與MEMS協同設計方法，而不是針對已經設計好的MEM再進行ASIC設計。
2015-03-25
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