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多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓，多電壓系統(tǒng)開始出現(xiàn)。 第一個這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進步增加了 第三，有時是第四，電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復雜的產(chǎn)品開發(fā)步伐， 為復雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測和控制。
2023-05-11
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通過LTC4217提高熱插拔性能并節(jié)省設計時間
LTC4217 熱插拔控制器以一種受控方式打開和關(guān)閉電路板的電源電壓，從而允許該電路板安全地插入和拔出帶電背板。毫不奇怪，這通常是熱插拔控制器所做的事情，但 LTC4217 具有一種特性，使其優(yōu)于其他熱插拔控制器。它通過將控制器、MOSFET 和檢測電阻器集成到單個 IC 中，簡化了熱插拔系統(tǒng)的設計。
2023-05-11
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倒計時6天｜專業(yè)買家就緒，超強采購力引爆“芯”機遇！
SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢，鏈接商務資源，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈良性互動，助力企業(yè)贏得新發(fā)展。
2023-05-10
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SiC MOSFET的設計挑戰(zhàn)——如何平衡性能與可靠性
碳化硅（SiC）的性能潛力是毋庸置疑的，但設計者必須掌握一個關(guān)鍵的挑戰(zhàn)：確定哪種設計方法能夠在其應用中取得最大的成功。
2023-05-10
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MP5493：電表PMIC界新來的“五好學生”
數(shù)字化與信息化是時代發(fā)展的趨勢，不知不覺中，具有高精度、寬量程、遠程抄表等特點的智能電表已經(jīng)走進千家萬戶，成為現(xiàn)代電網(wǎng)不可或缺的一部分。智能電表需要將數(shù)據(jù)實時上傳，在供電電壓突發(fā)斷電的情況下，需要依靠后備電源將數(shù)據(jù)保存并上傳服務器。因此，智能電表供電方案的特點之一是需要設計后備電源。
2023-05-09
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如何解決超薄筆記本電腦的音頻挑戰(zhàn)？
在工作環(huán)境中，人們使用筆記本電腦的方式不斷發(fā)生意想不到的變化。疫情使得遠程辦公已成為一種常態(tài)化。而在各種遠程位置的混合辦公環(huán)境這一趨勢則推動了對便攜性和更佳音頻體驗的更高偏好。根據(jù) IDC PCD Tracker Historical 2022年第三季度報告（圖1所示），行業(yè)正在加速采用超薄筆記本電腦。
2023-05-09
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貿(mào)澤電子隆重推出新一期EIT計劃，重點介紹綠色能源儲能系統(tǒng)
2023年5月9日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新，EIT）計劃2023全新內(nèi)容系列。本年度第一期EIT的主題是綠色能源儲能系統(tǒng)，重點關(guān)注儲能系統(tǒng)的需求、潛力和未來，以及這些系統(tǒng)所需要的眾多元件和電池化學成分。
2023-05-09
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ADC參數(shù)如何以及為何變化的四個影響因素
影響ADC性能的第一個挑戰(zhàn)是集成。MCU將緊挨著設計完美的ADC。快速開關(guān)MCU會將開關(guān)噪聲和接地反彈引入ADC電路。向任何有經(jīng)驗的模擬設計師詢問影響板級模擬性能的電路布局問題，他會告訴你任何莎士比亞戲劇相媲美的悲劇故事?，F(xiàn)在想象一下，電路板尺寸減小到IC的面積，問題變得難以解決。時鐘同步和管理技術(shù)可用于將這些影響降至最低，但外設和異步事件的相互作用仍會影響ADC性能。
2023-05-08
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什么是PLC？看完就明白
PLC（Programmable Logic Controller，可編程控制邏輯控制器）以微處理器為基礎(chǔ)，融合計算機技術(shù)、自動化技術(shù)和通訊技術(shù)的新型工業(yè)控制裝置，實現(xiàn)工業(yè)自動化控制中的聯(lián)網(wǎng)通訊、人機交互、過程控制、邏輯編程等功能，具有操作簡單、可靠穩(wěn)定等特點。
2023-05-08
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揭秘碳化硅芯片的設計和制造
眾所周知，對于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說，高質(zhì)量的襯底可以從外部購買得到，高質(zhì)量的外延片也可以從外部購買到，可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎(chǔ)，高性能的碳化硅器件對于器件的設計和制造工藝有著極高的要求，接下來我們來看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件設計和制造上都獲得了哪些進展和成果。
2023-05-06
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如何快速調(diào)試英飛凌LED驅(qū)動芯片LITIX TLD6098-X系列的設計
TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓撲DC/DC控制器，兩個通道上的電流或者電壓可以通過不同的拓撲實現(xiàn)閉環(huán)控制，作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓撲有：對地升壓、SEPIC、反激、對電池升壓、降壓。
2023-05-06
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多電壓SoC電源設計技術(shù)
最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設備的加熱，打開/關(guān)閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。
2023-05-06
- 國產(chǎn)漏保新突破：金升陽TLB6A-EP1系列實現(xiàn)B型剩余電流全面檢測
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