-
容易被忽視的MLCC選型小技巧
MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。以下談談MLCC選擇及應用上的一些問題和注意事項。
2012-11-22
-
數據詳解：超微型0201MLCC
多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向。
2012-11-22
-
KEMET ArcShield技術提供優于涂層技術永久的保護
KEMET公司宣布其正在申請專利的ArcShield多層陶瓷電容器（MLCC）技術X7R介質用于在高電壓應用表面電弧放電（電弧放電）。 ArcShield器件可以抑制表面電弧過放電，從而防止在一個印刷電路板的電容器和周邊部件的損壞。
2012-09-25
-
Vishay 4款多層陶瓷片式天線工作在868MHz和915MHz頻率
日前Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，這些器件可接收和發送868MHz(VJ5301M868MXBSR和VJ5601M868MXBSR)和915MHz(VJ5301M915MXBSR和VJ5601M915MXBSR)的數字信號，擴充了其陶瓷片式天線產品線。
2012-08-09
-
Vishay新款MLCC的Q值可達2000以上 適合高頻和微波應用
Vishay宣布推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介質損耗角，可在高頻商用應用中工作。
2012-06-27
-
非磁性片式電容器瞄準先進的醫療應用
為了滿足對電磁干擾極其敏感的應用，如最新的超高分辨率的核磁共振成像掃描儀，Vishay 推出采用特殊材料、構造技術和安全篩選的 VJ 系列非磁性多層陶瓷片式 (MLCC) 電容器。
2012-06-21
-
村田帶金屬端子MLCC耐熱沖擊和基板彎曲 適用于太陽能發電
太陽能電池板暴露在氣溫激烈溫度變化的惡劣條件下，基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對于基板上的元器件焊接可靠性帶來挑戰。村田制作所為應對上述挑戰，通過在MLCC的外部電極焊接金屬端子，用于緩沖熱壓及機械沖擊，保持了極高可靠性，有實驗數據為證。
2012-06-07
-
Vishay發布4款小尺寸MLCC片式天線 可在868MHz和915MHz下工作
Vishay宣布推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，采用了Vishay的特殊材料和制造技術，符合便攜式通信的MBRAI標準，可分別接收和發送868MHz和915MHz的數字信號，同時保持了小尺寸外形。
2012-06-06
-
中國MLCC聯合體年會召開 各路專家探討中國MLCC發展之路
近日，由深圳市宇陽科技發展有限公司承辦的中國電子元件行業協會電容器分會MLCC專委會2011年年會暨中國MLCC聯合體第23屆年會在東莞鳳崗鎮召開。來自中國電子元件行業協會、元協電容器分會等協會專家，宇陽科技、京瓷、TCL等企業專家以及四川大學、武漢理工大學等高校教授共同探討了2011中國電子元件特別是MLCC行業的發展狀況，并分析了2012年乃至整個十二五期間的發展機遇以及電子元件的技術趨勢。
2012-02-03
-
VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
-
Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為適應設備制造商對更快上市時間要求的不斷提高，縮短其通過MIL認證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對于至關重要的軍工和航天應用，Vishay的客戶可以在最快六周的時間內獲得這些器件，并開始組裝。
2011-11-24
-
第二講：MLCC完全替代LED電源中電解電容的可行性分析
日本注重LED燈具的壽命和舒適性。LED燈具頻閃曾經讓一名日本市政廳官員暈倒。TDK專家將LED照明燈具里的MLCC替換為電解電容，并且做了頻閃測試。測試發現，用MLCC去替換電解電容時不能同等容量進行替換。日本一些領先廠商已經開發出全部使用MLCC的LED燈具，這種替換思路已經在日本獲得廣泛認同。
2011-11-24
- 光電耦合器的進階：全面了解光繼電器技術與選型策略
- AI服務器需求引爆SSD短缺，大容量型號交付延遲超一年！
- AMD驅動策略調整：RX 6000/5000系列顯卡游戲首發優化被取消
- 專為便攜設備優化：谷泰微GT4798以2μA靜態電流詮釋低功耗
- 直面SSD掉電風險！帝奧微DIO60843集成3Ω快速放電守護數據安全
- 光電耦合器的進階：全面了解光繼電器技術與選型策略
- 創新賦能智慧出行，大聯大世平12V鋰電池方案獲“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎 認可
- 與SmartDV面對面：11月成都ICCAD，探討您的定制化IP需求
- 問鼎藍點！大聯大控股斬獲“國際影響力品牌獎”彰顯全球實力
- 安森美發布垂直GaN，突破AI與電氣化能效瓶頸
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
