- 常用通信接口技術(shù)的探討
- 串并行轉(zhuǎn)換器至成幀器接口
- 成幀器與網(wǎng)絡(luò)處理器及其他元件間的接口
- 網(wǎng)絡(luò)處理器與交換架構(gòu)間的接口
- 控制板接口
在過去兩年里，用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的接口標(biāo)準(zhǔn)層出不窮，本文將就通信應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)部件的某些最流行的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析，并研究眾多新標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)的原因，此外還探討設(shè)計(jì)者如何解決互用性的難題。
與串并行轉(zhuǎn)換器相連的光電器件
在高速光纖通信系統(tǒng)中，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流需要進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換，即在光纖傳輸時(shí)的串行格式及在電子處理時(shí)的并行格式之間轉(zhuǎn)換。串行器-解串器(一般被稱作串并行轉(zhuǎn)換器)就是用來實(shí)現(xiàn)這種轉(zhuǎn)換的。串并行轉(zhuǎn)換器與光電傳感器間的接口通常為高速串行數(shù)據(jù)流，利用一種編碼方案實(shí)現(xiàn)不同信令，這樣可從數(shù)據(jù)恢復(fù)嵌入時(shí)鐘。根據(jù)所支持的通信標(biāo)準(zhǔn)，該串行流可在1.25Gb/s(千兆以太網(wǎng))、2.488Gb/s(OC-48/STM-16)、9.953Gb/s(OC-192/STM-64)或10.3Gb/s(10千兆以太網(wǎng))條件下傳輸。
串并行轉(zhuǎn)換器至成幀器接口
在Sonet/SDH的世界中，光纖中的數(shù)據(jù)傳輸往往采用幀的形式。每幀包括附加信息(用于同步、誤差監(jiān)視、保護(hù)切換等)和有效載荷數(shù)據(jù)。傳輸設(shè)備必須在輸出數(shù)據(jù)中加入幀的附加信息，接收設(shè)備則必須從幀中提取有效載荷數(shù)據(jù)，并用幀的附加信息進(jìn)行系統(tǒng)管理。這些操作都會(huì)在成幀器中完成。
由于成幀器需要實(shí)現(xiàn)某些復(fù)雜的數(shù)字邏輯，因而決定了串并行轉(zhuǎn)換器與成幀器間所用的接口技術(shù)，采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制造的高集成度IC。目前的CMOS工藝不能支持10Gb/s串行數(shù)據(jù)流，因此串并行轉(zhuǎn)換器與成幀器間需要并行接口。目前最流行的選擇是由光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)論壇(OpticalInternetworkingForum)開發(fā)的SFI-4，該接口使用兩個(gè)速度達(dá)622Mb/s的16位并行數(shù)據(jù)流(每個(gè)方向一個(gè))。SFI-4與目前很多新型接口一樣，使用源同步時(shí)鐘，即時(shí)鐘信號(hào)與數(shù)據(jù)信號(hào)共同由傳輸器件傳輸。源同步時(shí)鐘可顯著降低時(shí)鐘信號(hào)與數(shù)據(jù)信號(hào)間的偏移，但它不能完全消除不匹配PCB線路長(zhǎng)度引起的偏移效應(yīng)。16個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)均使用IEEE-1593.6標(biāo)準(zhǔn)LVDS信令。該接口僅需在串并行轉(zhuǎn)換器與成幀器間來回傳輸數(shù)據(jù)，距離較短，因此無須具備復(fù)雜的流控制或誤差檢測(cè)功能。
以太網(wǎng)中也存在類似接口。在10千兆以太網(wǎng)PHY的物理編碼子層(PCS)與物理介質(zhì)連接(PMA)層之間，IEEE-802.3ae規(guī)范提供了一種被稱作XSBI的接口。這種10千兆16位接口在每個(gè)方向都具有16位并行數(shù)據(jù)流及源同步時(shí)鐘。數(shù)據(jù)和時(shí)鐘均使用IEEE-1593.6標(biāo)準(zhǔn)LVDS信令。數(shù)據(jù)通道使用64b/66b編碼方案，其時(shí)鐘頻率為644MHz。
該10千兆以太網(wǎng)規(guī)范使用串行接口連接MAC(介質(zhì)訪問控制)層和PHY(物理)層。這個(gè)被稱作XAUI的接口，也被稱為10千兆連接單元接口，這是一種使用四通道的串行接口，每個(gè)通道傳輸2.5Gb/s有效載荷數(shù)據(jù)，8b/10b編碼使每個(gè)通道的比特率高達(dá)3.125Gb/s。該接口一般用于連接MAC和包含PHY及光器件的獨(dú)立模塊。根據(jù)幾家制造商的多源協(xié)議開發(fā)的Xenpak光模塊使用XAUI接口。后文還將提到XAUI也用于系統(tǒng)背板。
成幀器與網(wǎng)絡(luò)處理器及其他元件間的接口
成幀器與網(wǎng)絡(luò)處理器間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)可代表很多不同的數(shù)據(jù)流。Sonet/SDH幀中包含的附加數(shù)據(jù)表明數(shù)據(jù)有效載荷中每個(gè)數(shù)據(jù)流的位置，該信息需要在成幀器與網(wǎng)絡(luò)處理器及相關(guān)器件間傳輸，如分類引擎和流量管理器。此外，網(wǎng)絡(luò)處理器和相關(guān)器件還實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的任務(wù)，如數(shù)據(jù)包傳向交換芯片的時(shí)序安排，管理數(shù)據(jù)包內(nèi)容以確保沒有非法數(shù)據(jù)進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)，以及測(cè)量帶寬以便特定應(yīng)用或用戶享有優(yōu)先權(quán)。由于這些任務(wù)很復(fù)雜，因此需要在成幀器與網(wǎng)絡(luò)處理器間實(shí)施流控制方案。
成幀器、網(wǎng)絡(luò)處理器與相關(guān)器件間通常使用的接口包括Utopia接口、POS-PHY接口、SPI接口和Flexbus接口。每個(gè)接口的后綴為levelX，其級(jí)別表明標(biāo)稱數(shù)據(jù)速率。Level2即指每個(gè)方向的數(shù)據(jù)速率為622Mb/s，Level3為2.488Gb/s，level4為9.953Gb/s，Level5為39.8Gb/s。因此POS-PHYLevel4的標(biāo)稱帶寬為9.953Gb/s。Utopia接口是為包含固定長(zhǎng)度ATM單元的數(shù)據(jù)流而設(shè)計(jì)的。
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POS-PHY接口(Sonet物理層上的包)由PMC-Sierra和Saturn開發(fā)，很多特性與Utopia接口相同，有一項(xiàng)改進(jìn)功能值得注意，即POS-PHY能滿足不同長(zhǎng)度數(shù)據(jù)包的需要，而Utopia只適用于固定單元長(zhǎng)度。這表明POS-PHY接口是為無須ATM層，即可在Sonet/SDH傳輸層上直接傳輸長(zhǎng)度變化的IP包的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，因此被稱作Sonet上的數(shù)據(jù)包。
Flexbus接口由AMCC開發(fā)，可處理Sonet傳輸層上的變長(zhǎng)度IP包。AMCC的FlexbusLevel4已獲光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)論壇采納，作為SPILevel4Phase1(一般縮寫為SPI-4.1)，并已經(jīng)作為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范發(fā)布。該規(guī)范在每個(gè)方向上提供64位并行點(diǎn)至點(diǎn)數(shù)據(jù)通道，它使用HSTLclass1I/O，源同步時(shí)鐘頻率為200MHz，還提供四分之一速率接口和16位并行數(shù)據(jù)通道。
POS-PHYLevel4也已經(jīng)被光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)論壇采納，命名為SPILevel4Phase2(通常縮寫為SPI-4.2)。該接口具有采用IEEE-1593.6標(biāo)準(zhǔn)LVDS的16位并行數(shù)據(jù)通道，源同步雙數(shù)據(jù)速率時(shí)鐘頻率最小為311MHz。SPI-4.2的許多應(yīng)用則使用頻率更高的時(shí)鐘，因?yàn)樵摻涌诔藗鬏敂?shù)據(jù)有效載荷外，還傳送包標(biāo)簽和路由信息。因此，設(shè)計(jì)者常常采用SPI-4.2，每個(gè)信號(hào)對(duì)的數(shù)據(jù)速率高達(dá)840Mb/s，每個(gè)方向的累計(jì)帶寬可達(dá)13.4Gb/s。
盡管SPI-4.2是為Sonet上數(shù)據(jù)包而開發(fā)，它已被通信業(yè)的其他應(yīng)用所采納。作為能支持多數(shù)據(jù)流而且每個(gè)數(shù)據(jù)流中都具有流控制的靈活接口，它可用作10千兆以太網(wǎng)的有效接口，還可用于存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)。目前市場(chǎng)上有各種采用SPI-4.2接口的新產(chǎn)品，還有一些產(chǎn)品正在開發(fā)之中，除了Sonet/SDH成幀器和網(wǎng)絡(luò)處理器，還包括TCP卸載引擎(TOE)和10千兆以太網(wǎng)MAC。
網(wǎng)絡(luò)處理器與交換架構(gòu)間的接口
網(wǎng)絡(luò)處理器與相關(guān)器件及交換架構(gòu)間的接口有兩種類型：一類為不需要在背板傳輸數(shù)據(jù)的接口，另一類為需要在背板傳輸數(shù)據(jù)的接口。
對(duì)于第一種接口，位于同一塊電路板的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片組和交換架構(gòu)間的接口可用CSIXLevel1接口實(shí)現(xiàn)。該接口采用CSIXLevel1包格式，包括為交換架構(gòu)提供路由指令的報(bào)頭，以及用于誤差檢測(cè)及糾正的報(bào)尾，還包括數(shù)據(jù)載荷本身。控制CSIX規(guī)范的網(wǎng)絡(luò)處理器論壇將進(jìn)一步完善該規(guī)范，增加從一個(gè)NPU芯片組通過交換芯片傳至另一個(gè)NPU芯片的額外指令。這將成為CSIXLevel2規(guī)范的最主要推進(jìn)力。該規(guī)范還定義了每個(gè)方向中使用至多128個(gè)HSTL一類I/O的電氣互連，其源同步時(shí)鐘頻率高達(dá)250MHz。CSIXLevel1協(xié)議與CSIXLevel1電氣規(guī)范無關(guān)，無論NPU芯片組和交換架構(gòu)間的經(jīng)由背板的通信采用何種電氣標(biāo)準(zhǔn)，仍可使用CSIXLevel1協(xié)議。
對(duì)于第二種接口，即NPU芯片組與交換架構(gòu)間需要在通過背板通信，仍然可以使用CSIXLevel1協(xié)議，但這種電氣接口并不合適。信號(hào)將穿過連接器，從端口卡到達(dá)系統(tǒng)背板，經(jīng)過數(shù)英寸到達(dá)另一個(gè)連接器，然后進(jìn)入交換卡。有諸多原因使得越來越多的設(shè)計(jì)者選擇具有嵌入式時(shí)鐘的串行接口來實(shí)現(xiàn)這些連接。首先，串行接口可最大限度地減少電路板與背板連接器的引腳數(shù)，從而可減小插拔力及對(duì)操作系統(tǒng)中電路板的可能損害。其二，在信號(hào)中嵌入時(shí)鐘和數(shù)據(jù)的串行接口可完全避免時(shí)鐘偏移問題。時(shí)鐘偏移是PCB中數(shù)英寸長(zhǎng)的并口所面臨的主要問題。其三，串行信號(hào)的背板設(shè)計(jì)者還可提高傳輸速率，因?yàn)椴淮嬖跁r(shí)鐘偏移，也就沒有對(duì)未來性能的限制。
被成功用作串行背板標(biāo)準(zhǔn)的接口是XAUI，它是為10千兆以太網(wǎng)開發(fā)的。該規(guī)范適用于通道排列電路，無論四通道軌線長(zhǎng)度是否匹配，符合XAUI的器件均能接收無誤差數(shù)據(jù)。該接口使用差分電流模式邏輯信令，它還采用交流耦合模式，允許電路板間的參考電壓不同。
控制板接口
目前本文所提到的接口都用于數(shù)據(jù)通道，即數(shù)據(jù)從光纖傳輸介質(zhì)到達(dá)交換架構(gòu)，然后返回光纖通道。但由于通信系統(tǒng)具有復(fù)雜的控制板，負(fù)責(zé)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)收集、流量監(jiān)視、系統(tǒng)管理及維護(hù)等功能，因此需要強(qiáng)大的處理能力運(yùn)行軟件以實(shí)現(xiàn)這些功能。這些構(gòu)建控制板處理器的接口正如設(shè)想的那樣，與數(shù)據(jù)通道的接口明顯不同。數(shù)據(jù)通道接口主要用于在兩個(gè)器件間傳輸數(shù)據(jù)(即點(diǎn)對(duì)點(diǎn)鏈接)，控制板接口則是與具有不同元件的一個(gè)或多個(gè)微處理器相連接：背板收發(fā)器、DSP、數(shù)據(jù)板器件的控制端口等。實(shí)現(xiàn)這些靈活的互連需要完全不同類型的接口。
這類系統(tǒng)過去都是圍繞多點(diǎn)復(fù)接的中心總線構(gòu)建的。實(shí)現(xiàn)PCI總線架構(gòu)的32位/33MHz及最近采用的64位/66MHz標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)用于通信系統(tǒng)中。最近64位/133MHzPCI-X更用于高端服務(wù)器。但是，由于數(shù)據(jù)板處理的帶寬已經(jīng)增加，控制板的帶寬也要提高。很多設(shè)計(jì)者發(fā)現(xiàn)共享總線帶寬不足以滿足多個(gè)器件的需求。因此，出現(xiàn)一類新型接口。
這類新接口采用點(diǎn)至點(diǎn)連接，用源同步時(shí)鐘減少時(shí)鐘偏移。差分信令可提高數(shù)據(jù)傳輸率，減少交換噪聲和功耗。但真正的創(chuàng)新在于使用交換架構(gòu)或通道器件，實(shí)現(xiàn)控制應(yīng)用中所需的多點(diǎn)互連。
已獲得Motorola及RapidIO貿(mào)易聯(lián)合會(huì)支持的RapidIO是使用交換架構(gòu)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)至點(diǎn)鏈接的接口。該接口的傳輸層規(guī)定數(shù)據(jù)如何封裝在包中，每個(gè)包都具有數(shù)據(jù)源和目標(biāo)信息，交換架構(gòu)將數(shù)據(jù)包送往合適的目的地。RapidIO在每個(gè)方向上提供8個(gè)或16個(gè)位，采用250MHz～1.0GHz雙數(shù)據(jù)速率。此外，串行RapidIO可使用具有8b/10b編碼的1通道或4通道數(shù)據(jù)，嵌入時(shí)鐘達(dá)3.125Gb/s，它還具有CML差分信令。
AMD及HyperTransport聯(lián)盟開發(fā)的HyperTransport使用通道器件實(shí)現(xiàn)點(diǎn)至點(diǎn)鏈接。數(shù)據(jù)以包的形式傳輸，每個(gè)包均包括數(shù)據(jù)源和目標(biāo)信息。接收數(shù)據(jù)的通道器件按照數(shù)據(jù)包報(bào)頭確定是將數(shù)據(jù)傳至鏈中的下一個(gè)器件，還是直接處理數(shù)據(jù)。目前的HyperTransport規(guī)范需要寬度為2～16位的并行數(shù)據(jù)。未來規(guī)范可支持更高速率。PMC-Sierra和BroADCom已經(jīng)為HyperTransport通信產(chǎn)品推出基于MIPS的處理器。
PCI-SIG已經(jīng)推出高速率PCI-X。它們使用與最初PCI-X相同的64位總線帶寬，可支持雙數(shù)據(jù)速率和四倍數(shù)據(jù)速率。PCI-X533是速率最快的版本，最大總計(jì)帶寬達(dá)34.1Gb/s。
PCI－X的傳輸通訊協(xié)議、訊號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)的接頭格式都與PCI一并兼容，可以使3.3V的32位PCI適配卡可以用在PCI-X擴(kuò)充槽上。當(dāng)然如果你愿意，也可以將64位PCI-X適配卡接在32位PCI擴(kuò)充槽上，不過，頻寬速度將會(huì)大減。
