【導讀】11月5日至10日，第八屆中國國際進口博覽會在上海國家會展中心成功舉辦。技術裝備展區作為全場焦點之一，吸引眾多專業觀眾駐足交流，現場氣氛熱烈。連續七年參展的全球光刻技術領導者ASML，此次以“積納米之微，成大千世界”為主題，在集成電路專區展示了其前沿的光刻解決方案。
ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波在接受采訪時強調：“進博會倡導的開放合作理念，與半導體產業全球化協作、共同進步的特質高度契合。我們希望通過這一平臺，與各界伙伴深入交流，分享行業洞見，展示ASML在光刻領域的最新成果。”
AI時代的兩大挑戰：算力需求與能源消耗
隨著人工智能技術的迅猛發展，全球半導體行業正迎來新的變革契機。沈波指出，AI將成為引領下一波半導體產業大發展、并推動社會全面數字化轉型的核心驅動力。根據麥肯錫預測，到2030年，AI將為全球GDP貢獻10萬億美元的價值。
然而，AI的快速發展也帶來了兩大挑戰。沈波解釋道，一是摩爾定律和AI時代對算力需求之間的“剪刀差”——半導體行業長期遵循的摩爾定律顯示晶體管數量每兩年左右翻一倍，而AI的算力需求幾乎是每兩年以15-16倍的速度增長，這與摩爾定律預示的線性增長路徑形成鮮明對比。
二是能源消耗問題。研究表明，若僅通過增加模型參數提升性能，且其他技術條件不變，為了在200小時內完成一次超大模型訓練，其所需的計算速度將導致功耗大幅度提升。
“鐵三角”全景光刻解決方案應對行業挑戰
面對這些挑戰，延續摩爾定律仍是關鍵應對之策。沈波介紹，“通過2D微縮持續縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業在技術領域尋求創新突破的兩大核心路線。”
ASML通過“鐵三角”全景光刻解決方案——光刻機、計算光刻、量測與檢測的協同，幫助客戶以更低能耗和成本實現更高良率，提升芯片性能與能效。
在本次進博會現場，ASML以數字化方式展示了全景光刻解決方案下的多款產品和技術。沈波詳細介紹道：“光刻機幫助客戶制造芯片，計算光刻創建光刻工藝的精確仿真模型以提高良率和產能，量測與檢測設備用于曝光后晶圓成像檢查和反饋，及時糾錯/調整光刻工藝實時提升良率。”
ASML展示的DUV光刻機具備多項創新技術。其中TWINSCAN XT:260是ASML的首款可服務于先進封裝領域的光刻機，該設備通過光學系統的創新具有大視場曝光，相較于現有機型可提升4倍生產效率。沈波補充說：“這款設備在今年第三季度已正式發運。”
另一款DUV光刻機TWINSCAN NXT:870B在升級的光學器件和最新一代磁懸浮平臺的支持下，可實現每小時晶圓產量400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強大的校正能力。
值得一提的是，ASML的DUV光刻機創新性地引入了鉆石涂層，能夠有效減少設備磨損，延長使用壽命，降低更換需求與維護成本。
深耕中國市場三十余載，團隊持續壯大
自1988年向中國交付首臺步進式光刻機起，ASML在華征程已逾三十載。沈波表示，ASML參與并見證了中國半導體行業的發展歷程，在合法合規前提下始終為中國客戶提供堅實支持。
如今，中國已成為ASML最重要的市場之一。ASML在中國17個城市設有辦事處、還有15個倉儲物流中心、3個開發中心、1個培訓中心以及1個維修中心，形成了集開發、支持、服務與人才培養于一體的綜合體系。
ASML在中國的團隊也在持續壯大。沈波介紹：“目前ASML中國區員工人數已經突破2000人，相比去年的1800人實現了約10%的穩健增長。我們在中國的計算光刻和電子束量測開發團隊超過400人，今年新增的200名員工中客戶服務工程師占據很大比重。”
在業務發展的同時，ASML也積極踐行企業社會責任。沈波分享道：“團隊在全國各地開展ESG活動，包括慈善活動、科技類活動等，例如我們的西安團隊每年都會定期前往當地鄉鎮小學，為留守兒童組織活動，給予他們陪伴與關懷。”
行業前景樂觀，穩健增長可期
在采訪的最后，沈波分享了對ASML業績以及行業發展的看法：“根據公司最新第三季度財報，ASML預期2025年全年銷售額將實現15%的同比增長。當前，半導體行業整體仍處于調整階段，并正逐步進入上行周期，全年15%的幅度是一個比較穩健的增長。”
中長期來看，公司持續看好行業發展。沈波表示，ASML基本維持對2030年營業額達到440億至600億歐元的預期，“整體而言，我們對行業前景保持樂觀態度。”
隨著人工智能時代的全面到來，半導體產業正站在新的歷史起點。ASML通過其全景光刻解決方案，正積極助力全球半導體行業應對算力與能效挑戰，推動技術創新與產業升級。
