本屆展會覆蓋電子制造業(yè)的整個產(chǎn)業(yè)鏈，內(nèi)容涉及表面貼裝技術、電子制造服務、測試與測量設備、元器件、印刷電路板、防靜電及最新的高科技“一站式”創(chuàng)新解決方案。其中貼裝機一直是NEPCON展會上絕對閃亮的主角，NEPCON也因此成為表面貼裝行業(yè)最具權威的展示交流平臺。通過NEPCON，可以獲取該領域全新的產(chǎn)品技術信息，并掌握各行業(yè)的應用需求。除SMT設備外，NEPCON同樣成為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中其他最新產(chǎn)品和技術的集中展示舞臺。
SMT作為新一代電子組裝技術已經(jīng)滲透到電子制造各個領域，發(fā)展迅速、應用廣泛。SMT以自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術產(chǎn)生了根本的、革命性的變革，并在應用過程中不斷地發(fā)展完善。SMT設備總體趨勢正朝著高效率、多功能、智能化、小型化方向發(fā)展。不論是表現(xiàn)SMT產(chǎn)品當前的技術潮流，還是適應當前的節(jié)能環(huán)保需求，NEPCON華南展上展示的SMT產(chǎn)品技術無疑引領著全球創(chuàng)新。
美亞電子將帶來Fuji最新 NXTII模組型貼裝機。該設備采用直線性馬達驅動系統(tǒng)，配合高性能CPU/伺服系統(tǒng)，以及更高強度結構的模組和貼裝頭新設計，令高速生產(chǎn)更穩(wěn)定耐用，產(chǎn)能提高30%。配備Fujitrax品質管理系統(tǒng)，NXT II可防止錯料并提供最高級別的追溯能力。而由敏科電子將展示的FUJI XPF-L/XPF-W高速復合型貼片機，其世界首創(chuàng)獨有的“動態(tài)更換貼裝頭”模式，可滿足PCB表面SMT元件無界限貼裝系統(tǒng)，能處理大板PCB尺寸：
配備有雙貼裝模組的安必昂AX501貼裝平臺主要應用于手機、筆記本電腦的量產(chǎn)中，獨有解決方案在單臺機器實現(xiàn)對片狀和芯片元器件的超快速高品質貼裝，特別適合于內(nèi)存模塊產(chǎn)品的貼裝。可更改配置以每小時6,000貼裝點數(shù)來調(diào)節(jié)貼裝速度，每小時可達111,000點（IPC標準），DPM控制在個位數(shù)范圍，可貼裝元器件尺寸從01005到45x
東京重機在本次展會中將推出可對應800mmLED長基板的高速模塊化貼片機FX-3和精巧、高速、高性能貼片機JX-100 LED。另外還有可兼用電動與機械供料器的高速通用貼片機KE-3020以及性價比得到進一步提升的高速通用貼片機KE-1080等諸多新產(chǎn)品。另外，在日本NEPCON展會中受到極大反響的革新貼裝品質的生產(chǎn)支援系統(tǒng)，吸取/貼片監(jiān)視系統(tǒng)也將在這次華南展公開展示。
索尼此次出展產(chǎn)品除最高可實現(xiàn)66000CPH的電子零件貼片機SI-G200MK5外，還有其錫膏自動供給機、搭載有高速清潔裝置實現(xiàn)了大幅度成本消減的錫膏印刷機、可以進行2D與3D檢查的 3次元錫膏檢查機SI-V200SPI，可應用于如LED基板的長尺寸基板貼裝的SMT生產(chǎn)線等等。
行業(yè)協(xié)會已經(jīng)制訂了電子產(chǎn)品鹵素含量標準，通用基準為最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含鹵量。而漢高已開發(fā)出鹵素0ppm的無鉛材料，同時又具有傳統(tǒng)含鹵材料的回流焊接穩(wěn)定性特征。漢高樂泰帶來的Multicore® HF108是一款無鹵素無鉛焊錫膏，通過嚴格的氧氮燃燒/離子色譜分析測試檢測，不添加任何鹵素，同時具有卓越的高速印刷能力，室溫下可有四周的使用壽命，且還具備較寬的工藝窗口。ZESTRON本屆展會的亮點則是世界首款pH值為中性的助焊劑清洗劑 VIGON N 501。該MPC水基型清洗劑專門為噴淋工藝而研發(fā)。由于其中性pH值的配方，該清洗劑展現(xiàn)出與各種SMT生產(chǎn)過程中所使用的敏感材料良好的兼容性，例如：鋁、塑料、銅、標簽等。在10-15%的較低應用濃度、較短的接觸時間內(nèi)和清洗細小離地間隙部件時，該清洗劑表現(xiàn)出出色的清洗效果。
邁思肯Visionscape 4.1軟件提供的可全面擴展的模塊化軟件包可應用在機器視覺電路板、千兆以太網(wǎng)解決方案和智能像機上，使工程師無需編程便可迅速開發(fā)機器視覺應用。
安必昂除了展示其貼片機外，還將帶來MCP絲網(wǎng)印刷機，這款印刷機具有快至11秒的高速印刷能力，含PCB板傳送時，PCB返工率降低50%。網(wǎng)框尺寸從550到
賽凱在線型高速自動光學檢查設備BF-Planet-XII也將亮相，其適用于M尺寸PCB板，掃描
點膠技術同樣會成為一個展會的小看點，Asymtek將展示其自動點膠技術的最新發(fā)展 — 配有專利技術的校準工藝（CPJ+）同步雙噴射點膠。特別適合多合一預制元件的點膠應用，例如CSP 封裝底部填充，點膠時間可縮短 50%。能夠自動補償兩種膠體的粘度隨時間推移及批次差異而產(chǎn)生的變化。
對于粘度發(fā)生變化的流體，新推出的Ultimus V補償型高精度點膠機能夠存儲并自動調(diào)整點膠設置，使涂敷的流體數(shù)量保持恒定。而目前正在申請專利的Optimeter產(chǎn)品能夠自動調(diào)整氣流，保持統(tǒng)一的涂敷尺寸，從而補償不斷變化的點膠針筒液位。
河洛半導體將帶來AT3-320S/A/AL系列機臺，適用于盤裝、管裝及帶狀IC的專業(yè)多顆取放式自動燒錄系統(tǒng)。系統(tǒng)一次取放2-4顆IC，使燒錄最高的產(chǎn)能達到2200UPH。
產(chǎn)品制造企業(yè)對領先的表面貼裝設備、印刷機、測試儀器及相關產(chǎn)品技術的采用，無疑會推動我國電子產(chǎn)品的制造能力，除了提高產(chǎn)品的質量和生產(chǎn)效率外，還能降低能耗，減少污染。今年NEPCON展商著力推出的眾多節(jié)能高效、綠色環(huán)保的新產(chǎn)品已經(jīng)表明，未來SMT貼裝設備的應用和生產(chǎn)將會駛向一條綠色軌道。NEPCON作為目前最具國際化和規(guī)模化的電子制造業(yè)盛會，通過NEPCON搭建的資源平臺和廣泛的影響力，將觸角延伸至電子產(chǎn)業(yè)的各個領域，輻射整個華南地區(qū)電子制造業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)信息互動、技術交流、趨勢預測，為各參展商向業(yè)界展示其先進產(chǎn)品和技術、尋找潛在買家提供了專業(yè)有效的平臺。與此同時，享有中國電子組裝及包裝行業(yè)的盛會之稱的2010華南國際電子組裝及包裝技術展覽會（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）也將同期舉辦，兩大展會相輔相成，可以更有效促進企業(yè)優(yōu)質高效的生產(chǎn)需求。
展會詳情請訪問：www.nepconchina.com
關于勵展博覽集團– 亞洲電子行業(yè)展會專家
勵展博覽是世界首屈一指的展覽及會議活動主辦機構。如今，勵展通過35個人員齊備的辦事機構在跨越美洲、歐洲、中東和亞太地區(qū)的36個國家舉辦展會活動。
勵展致力于長期服務于電子行業(yè)市場。勵展在亞洲7個國家中舉辦10場高質量的電子展會，如日本的InterNEPCON、中國的NEPCON China、韓國的NEPCON Korea和新加坡的GlobalTRONICS，這些展會把近6,000多家參展商和200,000多名采購者匯聚在一起。大多數(shù)展會是本地區(qū)領先的展會，我們致力提供最高的質量標準和客戶支持，并與最優(yōu)秀的國際合作伙伴合作，共同舉辦這些展會。我們在世界各地35個辦事處的展覽專家一直愿意分享自己的專業(yè)經(jīng)驗和做法，使世界各地的客戶受益。因此，不管您想在哪兒經(jīng)營業(yè)務，您都會享受同樣高質量的展會及同樣高的服務標準和專業(yè)標準。
詳細內(nèi)容垂詢，請聯(lián)絡：
童敏祺
勵展博覽集團上海分公司
電話: 021-5153 5210
傳真: 021-5153 5248
E-mail: karena.tong@reedexpo.com.cn
賈新玉
北京金典永恒公關策劃有限公司
電話：010-83065049-604
傳真：010-83065149-602
E-mail:jiaxy@bjsure.com
