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EPCOS推出最新微型SAW技術UMTS雙工器
愛普科斯（EPCOS）進一步推進UMTS雙工器的小型化：外殼尺寸2016的W-CDMA Band I和V新型濾波組件的面積僅為2.0 x 1.6 mm2 ，且具有極低的插入高度—僅為0.45 mm。EPCOS目前也正在研發用于其他常用W-CDMA波段的同外殼尺寸雙工器。
2009-07-27
雙工器 愛普科斯 EPCOS UMTS 手機 數據卡
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MEMS設備市場2012年可望達5億美元規模
法國的市場研究機構YoleDevelopment預期，明年MEMS設備產業表現將持平，預期到2012年，MEMS設備市場規模可達到5億美元。不過在慣性MEMS元件、RF開關、能量采集與微反射鏡(micromirrors)等方面仍有技術創新的空間。
2009-07-27
MEMS MEMS量產工具 RF開關 能量采集
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LCD-TV、STB和游戲機市場上半年表現超出預期
2009年上半年消費電子市場也未能免于全球經濟衰退的影響。但即使在這嚴峻時期，據iSuppli公司，部分消費電子分支市場仍呈上升趨勢，而不是止步不前。
2009-07-27
消費電子 LCD-TV 機頂盒 游戲機
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等離子顯示器降功耗技術
國際標準對能耗要求日趨苛刻，等離子電視如何降低功耗、提高功率因數、提高發光效率？我們從哪些方面可以著手進行優化和改善，以有效降低PDP整機的功耗呢？下面我們對此進行定性的分析。
2009-07-27
PDP 等離子顯示器 SSPFC MC34262
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第三講 電連接器的制造過程
電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為四個階段：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)、組裝(Assembly)。具體介紹如下
2009-07-26
連接器 沖壓 Stamping 電鍍 Plating 注塑 Molding 組裝 Assembly
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第三講 電連接器的制造過程
電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為四個階段：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)、組裝(Assembly)。具體介紹如下
2009-07-26
連接器 沖壓 Stamping 電鍍 Plating 注塑 Molding 組裝 Assembly
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第三講 電連接器的制造過程
電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為四個階段：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)、組裝(Assembly)。具體介紹如下
2009-07-26
連接器 沖壓 Stamping 電鍍 Plating 注塑 Molding 組裝 Assembly
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飛兆分享針對家電市場的最新高能效解決方案
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 分別在國內兩個技術研討會上發表演講，探討了多項電源技術和現今家用電器的節能需求的最新技術及應用發展趨勢。
2009-07-25
電源技術 家電 節能 飛兆 Fairchild FSEZ1016A FSEZ1216 FAN102 FAN9612
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飛兆分享針對家電市場的最新高能效解決方案
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 分別在國內兩個技術研討會上發表演講，探討了多項電源技術和現今家用電器的節能需求的最新技術及應用發展趨勢。
2009-07-25
電源技術 家電 節能 飛兆 Fairchild FSEZ1016A FSEZ1216 FAN102 FAN9612
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