【導讀】相控陣天線的收發組件與和差網絡通常是兩個獨立的模塊，模塊間通過接插件進行電連接，成本較高且集成度低。文中提出了毫米波多通道收發電路與和差網絡一體化集成技術，將多通道收發組件與和差網絡高密度集成在同一介質基板(PCB)上，芯片貼裝界面與和差網絡在不同層，射頻和低頻電路通過介質板層間和層內走線完成。
摘要
相控陣天線的收發組件與和差網絡通常是兩個獨立的模塊，模塊間通過接插件進行電連接，成本較高且集成度低。文中提出了毫米波多通道收發電路與和差網絡一體化集成技術，將多通道收發組件與和差網絡高密度集成在同一介質基板(PCB)上，芯片貼裝界面與和差網絡在不同層，射頻和低頻電路通過介質板層間和層內走線完成。最后制作 8×16 陣列進行無源測試驗證，結果表明該一體化集成技術性能良好，具有小型化、輕量化、一體化高密度集成、制作成本低等特點，可廣泛用于毫米波瓦式相控陣天線。
引言
隨著無線通信技術的發展，低頻段的頻譜已日益擁擠，高質量、大容量無線通信設備要求通信頻率不斷提高。毫米波波長短、頻帶寬，可以有效解決高速寬帶無線接入面臨的許多問題，在短距離通信中有著廣泛的應用前景。
現代先進雷達和通信系統為了提高掃描速度和指向精度，不僅將工作頻段提升到毫米波頻段，同時摒棄了傳統機械掃描平臺，采用相控陣天線，實現了快速二維相控掃描。收發組件是相控陣系統的核心部分，特別對于二維有源相控陣天線，其集成水平決定了整個系統的性能與成本。
目前，國內外關于毫米波相控陣天線的文獻很多，相控陣天線的組成通常分為:天線陣面、收發組件模塊、功分與和差網絡、波控單元和電源等 。收發組件(包含收發電路與多功能芯片)與和差網絡是相控陣天線的重要組成。收發組件用于完成相控陣天線收發狀態下信號的放大和移相等，功分與和差網絡則完成信號的功率合成與分配。收發組件模塊常常采用薄膜電路或 LTCC 工藝 ，功分網絡采用波導或者微帶等形式 。通常，相控陣天線中，收發組件與和差網絡分開設計為獨立模塊，模塊間的連接通過接插件對連形式實現互聯。這種連接方式不僅增加了電路的復雜性和系統損耗，且組裝工序繁多，上下互聯耗費大量的接插件和輔材，同時縱向尺寸較大，不利于系統小型化、輕量化和一體化設計。隨著相控陣天線在毫米波頻段的發展，小型化和緊湊型是相控陣天線的重要需求，急需一種集成技術打破收發模塊與和差網絡之間的壁壘，簡化互聯接口形式，降低制作成本，并從加工制造和工藝實現上找到切實可行的方法。
1 設計原理
相控陣天線分為磚式相控陣和瓦式相控陣，后者相對前者集成度更高，縱向尺寸更小，適合安裝于空間比較受限的平臺。圖 1 所示為一般瓦式相控陣天線結構示意圖，圖中，天線陣面、收發組件與和差網絡均為橫向集成縱向垂直連接，層間垂直互聯通過接插件的上下導通實現電連接。
圖 1 瓦式相控陣天線結構示意圖
為進一步提高瓦式相控陣天線結構的密度、令其體積更小，我們采用高密度集成技術設計了其核心部件———收發組件與和差網絡，以便大幅降低縱向高度、縮減收發組件與和差網絡之間互聯所占用的空間，此外，優化了收發組件的低頻控制和供電走線，從而提高電路可靠性。如圖 2 所示，將多通道收發電路與和差網絡設計在同一塊印制板上。一方面，放大器、移相器和功分網絡的走線在同一層，通過 PCB 板間的金屬化過孔將射頻信號向上向下聯通;另一方面，和差網絡、收發電路控制、供電等低頻信號也通過 PCB 多層板進行線路布局。最后，將加工完成的一體化收發電路與和差網絡的 PCB 多層板焊接在金屬基板上，通過毛紐扣等形式與天線陣面和波控等模塊完成互聯。同時，考慮到移相器和放大器的工作需求，上蓋板預留空氣腔。
圖 2 一體化集成的收發電路與功分網絡組裝圖
多通道收發電路與和差網絡在同一介質基板上完成，射頻、低頻電路走線既有層內也有層間，射頻端口和低頻端口可通過彈性觸碰方式與天線單元和波控器等連接，形成無插拔力的高密度互聯，在較薄的介質基板內完成了射頻和低頻電路的布置。作為接收射頻輸入、發射射頻輸出的功分端口、合成端口，它們通過介質基板打孔方式形成同軸傳輸，低頻控制及電源接口則通過介質基板間的走線分布到基板四周，多通道收發電路與和差網絡之間僅靠介質基板層間走線實現高低頻互聯，由此完成的多通道收發電路與和差網絡的一體化、高密度集成設計，無須接插件，方便多通道收發電路與和差網絡設計，節省了收發組件模塊與和差網絡間的接插件，同時可采用成熟微波印制板加工工藝一體成形，與 LTCC 相比工藝更簡單、成本更低。
2 設計分析
針對多通道收發電路與和差網絡的一體化集成技術，選用毫米波頻段 8×16 陣列作為例子進行詳細設計分析。由于毫米波頻段天線單元間距較小，單通道所占用的平均面積約為 7 mm×7 mm，使得多通道收發電路與和差網絡的電路走線十分緊湊，采用非等間距形式進行布局，如圖 3 所示。其中，1 為多通道收發芯片，2 為功分網絡，3 為介質基板，4 為低頻控制焊盤(pad)，5 為電源供電焊盤，6 為與天線連接的射頻端口，7 為功分合成端口，8 為低頻控制及電源接口，9 為和差網絡，10 為金屬隔離柱，11 為實心接地柱。
圖 3 一體化集成電路多層印制板圖
如圖 3(a)所示，器件貼裝界面與功分網絡的走線層在同一層，四周通過金屬隔離柱進行隔離，減小電路走線之間的影響，功分網絡與和差網絡在不同層，兩者通過板內打孔實現射頻垂直互聯。芯片的低頻控制及供電采用金絲鍵合方式與芯片附近的焊盤連接，再由焊盤下方的金屬化過孔垂直向下往印制板四周布置，如圖 3(b)所示。同時，在芯片貼裝界面的下面設計實心接地柱，不僅為芯片提供接地，同時也作為芯片的散熱通道，將熱導到印制板底部。
3 測試結果及分析
實物加工了上述毫米波頻段 8×16 多通道收發電路與和差網絡一體化集成電路，尺寸為 114 mm×68 mm，厚度僅 3 mm 左右，單通道重量約 2 g。為了驗證一體化集成電路的性能，將功分器貼裝在相應位置后，進行了無源測試，實物與測試裝夾圖如圖 4 所示。該集成電路 128 個射頻通道測試結果如圖 5 所示。
圖 4 一體化集成電路多層印制板實物與測試裝夾圖
圖 5 一體化集成電路多通道幅相測試結果
圖 5 中，左上角的圖為 S 11 ，為公共口反射系數，在 21～23 GHz 頻帶內 S 11 ≤ －11 dB;右上角的圖為插入損耗曲線，各通道間一致性良好，扣除兩根測試電纜后，損耗約為 24 dB(包含分損 21 dB);左下角的圖為 S 21 的相位，圖示通道間一致性良好;右下角的圖為 S 22 ，是與天線接口端的反射系數，圖中 S 22 ≤－10 dB;由以上各圖，該高密度集成射頻板工作正常，具備優異的通道間幅度和相位一致性，128 個通道在 21～23 GHz 頻帶內的幅度均方根為 0．8 dB，相位均方根為 5°。說明其中的核心部分———多通道一體化集成電路工作正常，采用微波印制板加工工藝可行，能夠完成相控陣收發組件的電路與和差網絡的功能，提高了瓦式相控陣的集成度，可以用于高精度波束掃描的相控陣天線。
4 結論
毫米波多通道收發電路與和差網絡高密度集成技術，不僅能在毫米波頻段實現良好的通道電氣性能，同時，將多通道收發電路與和差網絡高密度集成，大大降低了縱向高度尺寸及重量，為相控陣天線的小型化、輕量化提供了實現途徑，也為將來蒙皮天線技術提供了重要的設計思路。同時采用成熟的微波印制板制備方式，大大縮減了制作成本和周期，具有小型化、輕量化、一體化高密度集成等特點，與現有的微波印制板加工工藝結合，易加工實現，且成本低、周期短，對于工程應用十分有意義。
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