-
protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)
目前，protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)在當代的應用可謂是越來越廣泛，protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)是值得我們好好學習的，現在我們就深入了解protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)。
2013-07-13
-
TE推出0.35mm細間距0.6-1.0mm堆疊高度板對板連接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對板（BtB）連接器。0.35毫米細間距高度可擴展BtB連接器的主要特性與優勢有：節省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產品總高度方面帶來極大的設計靈活性等，從而進一步提升了TE在提供創新型連接器解決方案方面的聲譽。
2013-07-11
-
SiTime新款MEMS諧振器超越石英性能，比以前提升30倍
以前所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩定度，現在SiTime公司宣布，推出革命性的TempFlat MEMS，通過消除溫度補償需求，大幅度的促進了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。
2013-07-11
-
SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德國西克-智能傳感器專家)-- SICK成立于1946年，公司名稱取自于公司創始人歐文?西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，總公司位于德國西南部的瓦爾德基爾希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50個子公司和眾多的銷售機構, 雇員總數超過6,300人，2012年銷售業績達到 9.71億歐元。
2013-07-09
-
富士通FM4系列32位微控制器，處理效能提升四倍以上
富士通推出首批基于ARM Cortex-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。與現有的FM3系列的高性能組產品相比，新產品的處理效能提升四倍以上，并減少了一半的單位頻率功耗。
2013-07-05
-
本土FPGA供應商京微雅格的生存之道
在FPGA供應市場，高端有Xilinx和Altera阻擊，中端有Lattice和Microsemi阻擊，作為本土唯一的FPGA供應商京微雅格，旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發展策略，但目前只能先在別人不想做的低端應用市場上立足。
2013-07-03
-
FTTx與LTE并進 互補式發展共享寬帶產業萬億蛋糕
為幫助業內企業更好地把握市場趨勢，洞察產業發展核心，OFweek光電新聞網、OFweek光通訊網將于9月5日，主辦行業高峰論壇——“2013 OFweek寬帶通信與物聯網前沿技術研討會”。
2013-07-01
-
立體聲的格式
目前，立體聲在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對立體聲多多少少有所了解了，現在我們就繼續來深入了解立體聲，關于立體聲的格式、立體聲的簡介、立體聲的Dolby AC-3標準、立體聲的Dolby Pro Logic II、立體聲的Digital Theater Sound、立體聲的混音。
2013-06-23
-
Altera推出10代FPGA和SoC，最高節省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強體系結構，內核性能提升至當前高端FPGA的兩倍，并可節省70%功耗。Arria 10功耗比當前的中端器件低40%。
2013-06-14
-
e絡盟：服務中國研發設計，助力打造中國創造
e絡盟扎根中國，為中國研發設計活動提供來自440家原廠的最新產品，以及最新參考設計，和最快發貨。無論是eQuote還是iBuy, e絡盟專注為客戶量身定制技術降成本之道。24小時的技術服務，50多萬種產品庫存實實在在中國原創設計。e絡盟亞太區董事 奧瑪 ? 平加利先生認為專注服務中國研發設計活動和助力中國產業升級幫助公司的生意穩健增長。
2013-06-14
-
CSR推出優化版GNSS引擎，提供最高精度和最快TTFF
CSR宣布推出一款經優化的全球導航衛星系統（GNSS）引擎——SiRFstarV? 5e。它可同步支持GLONASS、GPS、QZSS和SBAS，確保最高的定位精度和最快的首次定位時間（TTFF），使移動電話、攝像機、醫療保健設備等實現高精度的定位。泰利特已確定將在其Jupiter SE868-V2模塊上采用該款高精度GNSS引擎用于定位服務。
2013-06-13
-
瑞芯微最新雙核RK3168低功耗雙核心Cortex-A9的相關測試
瑞芯微在本月發布了最新雙核RK3168，采用先進的28nm工藝，雙核心Cortex-A9，主打 低端市場，以低功耗為賣點，管腳與高端的四核RK3188兼容，實現“四雙共板”，降低了廠商的開發難度。那么本期《平板新視界》就為大家帶來瑞芯微 RK3168的相關測試。
2013-06-13
- ROHM新型接近傳感器面世：VCSEL技術賦能工業自動化精準感知
- 為智能電動汽車賦能！納芯微NSR2260x-Q1系列攻克復雜電源挑戰
- 射頻性能再升級，大聯大品佳推出基于達發AB1585AM的頭戴式藍牙耳機方案
- 從零售到醫療：安勤四尺寸觸控電腦滿足多元自助服務場景
- 覆蓋全球導航系統：Abracon新品天線兼容GPS/北斗/Galileo/GLONASS四大星座
- 意法半導體CEO將重磅亮相摩根士丹利TMT大會，釋放戰略信號
- 采購無憂：貿澤電子備貨瑞薩新品，覆蓋全系列嵌入式應用
- 創新強基，智造賦能：超600家企業齊聚！第106屆中國電子展打造行業盛宴
- 安森美獲Aura半導體授權，強化AI數據中心電源生態
- 東芝攜150年創新積淀八赴進博，以科技賦能可持續未來
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
